ASML研发更先进光刻机：是推动芯片工艺继续前行的重要动力

对于阿斯麦(ASML)来说，他们正在研发更先进的光刻机，这也是推动芯片工艺继续前行的重要动力。

ASML是全球目前唯一能制造极紫外光刻机的厂商，其在推出TWINSCAN NXE:3400B和NXE:3400C这两款极紫外光刻机之后，还在研发更先进、效率更高的极紫外光刻机。

从外媒的报道来看，除了NXE:3600D，阿斯麦还在研发高数值孔径的极紫外光刻机NXE:5000系列，设计已经基本完成。

外媒在报道中也表示，虽然阿斯麦NXE:5000高数值孔径极紫外光刻机的设计已基本完成，但商用还需时日，预计在2022年开始商用。

作为一款高数值孔径的极紫外光刻机，NXE:5000系列的数值孔径，将提高到0.55，阿斯麦目前已推出的TWINSCAN NXE:3400B和NXE:3400C这两款极紫外光刻机，数值孔径为0.33。

在不久前举办的线上活动中，欧洲微电子研究中心IMEC首席执行官兼总裁Luc Van den hove在线上演讲中表示，在与ASML公司的合作下，更加先进的光刻机已经取得了进展。

Luc Van den hove表示，IMEC的目标是将下一代高分辨率EUV光刻技术高NA EUV光刻技术商业化。由于此前得光刻机竞争对手早已经陆续退出市场，目前ASML把握着全球主要的先进光刻机产能，近年来，IMEC一直在与ASML研究新的EUV光刻机，目前目标是将工艺规模缩小到1nm及以下。