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在下一代酷睿上 Intel要对PCIe 4.0“真香”了 AMD是如何让大家用上PCIe 4.0的?

2020-06-05 15:39:18来源:太平洋电脑网   

在下一代酷睿上,Intel也可能要用上PCIe 4.0“真香”了。

AMD是如何让大家用上PCIe 4.0的?

AMD平台早期的PCIe 4.0其实可以说没有使用门槛。

三代锐龙正式发售后,有朋友发现新CPU配合自己的B450或X470主板可以让第一个PCIe接口或第一个M.2接口运行在PCIe 4.0模式下,并获得与X570主板相近的PCIe 4.0性能。

不过为了安全起见,AMD并不允许旧主板使用PCIe 4.0技术。

AMD此举不是没有道理,因为PCIe 4.0理论上会令南桥发热增大,未加强过南桥散热措施的主板容易出事。

且在旧主板上,应该只有与CPU直连的那条PCIe槽能强开PCIe 4.0,南桥掌管的几条PCIe槽就不能支持了。

而X570的PCIe线路经过了优化调整,降低了线路信噪,能让传输的信号变得更加纯净,同时给PCH配备了散热风扇,确保PCIe设备全部满载时能尽快给芯片组散热。

从硬件条件来说X570的设计是稳定支持PCIe 4.0的硬性条件。

这次Intel要怎样真香PCIe 4.0?

刚刚我们说到了什么?对了,是使用PCIe 4.0的先决条件:线路设计要好,且PCH要做好散热。

那问题来了,下一代酷睿怎么用上PCIe 4.0?在十代酷睿的首测中我其实提到过技嘉技术文档中对PCIe 4.0技术的描述。

以我们手中的技嘉Z490 AORUS XTREME(Z490大雕)为例,技嘉对前两条PCIe x16规格插槽与第一个M.2插槽做了PCIe 4.0设计,可只插第一条槽跑满PCIe 4.0 x16或插两条槽各跑PCIe 4.0 x8,与X570主板一样。

Z490已经安排得服服帖帖,支持PCIe 4.0,并能用上下一代处理器了。

届时主板通过升级BIOS即可轻松让十一代酷睿支持Z490,而技嘉在这方面设计也比较人性化,一个Q-FLASH就能轻松刷入BIOS。

线路解决了,那散热呢?

图中剩余的两个M.2插槽与最后一条PCIe x16并没有标注PCIe 4.0,也就是说主板只是“部分”跑满PCIe 4.0。

换句话说,如果Z590跑起PCIe 4.0,PCH要承受的发热量可能没有X570那么“要命”。

因为X570 AORUS XTREME与Z490 AORUS XTREME一样没有装备散热风扇(自身散热能力很强),这里换成MASTER系列对比。

可以发现,即使两款主板同定位,但在X570中常见的PCH小风扇却没有搭载在众多Z490上。

这虽然与PCH需承受的压力降低有关,但也与Z490系列全线提升散热用料设计有关。

技嘉的Z490系列中,部分主板的背板采用了纳米碳基背板设计,较不搭载背板时能提高10%的散热能力。

有没有可能Z490现在就能用上PCIe 4.0,只是大家不知道?

我试了,目前还不行。在前段时间我也在好奇技嘉这里对于PCIe 4.0的描述,以为能一步到位直接用上,所以也使用4.0的SSD测试了一遍。

测试固态硬盘使用了影驰的HOF PRO 2TB,采用群联PS5016-E16主控,连续读取速度高达5GB/s,连续写入速度也高达4.4GB/s,测试两张主板的第一个M.2接口是否支持PCIe 4.0。

测试结果也不用多说,很明显Z490这边搭配十代酷睿并不能支持PCIe 4.0,主板BIOS也没有Gen4或者4.0的选项。

这次的“真香”可能只是Intel与技嘉的第一步

估计很多人都一直想着Intel迟早都会用上PCIe 4.0,只不过没想到时隔一年就有消息出来了。

对广大用户来说,最大的问题是PCIe 4.0对他们到底有什么用。

就按照日常使用来说,NVMe与SATA SSD的体验其实差距微乎其微,更多体现它用途的地方会在需要经常传输数据的场景,例如一个工作室搭建了一套万兆内网,或者是两台机之间通过Wi-Fi 6互传数据,那高速固态的作用就体现出来了。

同时今年年底可能推出的RTX系列新卡,PCIe 4.0的意义可能也会比较大。

综合各种消息来看,RTX 3000系列会有比较大的性能提升,而带宽方面很可能会喂不饱这张新卡,这应该也是Intel这边提前部署PCIe 4.0的原因吧。

责任编辑:hnmd003